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第198章 光纤IO集成(第1页)

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透过厚重的观察窗,只见数道纤细到极致的聚焦能量束从设备内壁射出,如同无形的刻刀,精准刺向封装体表面标记的位置。

嘶…

细微的灼烧声隐约可闻。

被能量束照射的封装外壳并未融化,却像被高温水滴烫过的蜡,自行凹陷出纳米级的螺旋形凹槽。

这些凹槽深邃光滑,内壁在能量束余辉下泛出石英般的微光。

这正是为光信号铺设的管道。

“投影节点同步校准中…”

郑飞光盯着辅助屏幕,上面跳动着凹槽的深度与螺旋角度的实时数据。

“凹槽形态吻合蓝图……深度达标……内部无结构损伤!”

凹槽成型的瞬间,集成单元内另一组机械臂启动。

纤细的光导纤维束被真空吸附臂精准抓起

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